2023年10月27-29日，第六届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2023）在合肥高新技术开发区中安创谷科技园全球路演中心成功举行。本次会议由IEEE MTT-S Nanjing Chapter、北京电子学会主办，中国科学技术大学承办，IEEE USTC Student Branch、IEEE EDS Beijing Chapter、IEEE SSCS Guangzhou chapter、IEEE CAS Xi’an Chapter联合协办，合肥高新区管委会、北京市科学技术协会、北京市科学技术研究院、安徽中安创谷科技园有限公司等共同支持。本次论坛吸引了自中国、美国、瑞士、日本、新加坡、沙特阿拉伯、巴基斯坦、埃及、伊朗、也门、爱尔兰、中国香港、中国澳门等多个国家和地区的科研机构、芯片设计制造及应用企业、科技产业园区的专家和代表等近200名人员参加。本次会议按照IEEE的国际会议标准举办，今年的主题是“存算一体与光电集成”，旨在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用，以及跨学科融合领域的最新技术成果。会议设有3场特邀报告，6场国际大师班培训，4场主旨报告，21场分会场报告以及以“芯片新星城市在低谷拐点的机会和挑战”为主题的圆桌论坛。
ICTA共同发起人、中国科学技术大学教授林福江做开幕致辞。大会技术程序委员会主席、西安交通大学教授桂小琰主持开幕式并向参会人员介绍了2023年ICTA会议的论文评审和录用情况以及会议日程安排。本次大会报告(Plenary Talk)环节特别邀请来自瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)Giovanni De Micheli教授做“Cyclical Progress in Design and Technology”的报告，阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)Boon S. Ooi教授做“Optoelectronics Toward Massively Parallel Applications”的报告，长鑫存储副总裁Alex See博士做“Memory and Computing System under Advanced Technology”的报告。
知名教授 传道授业
ICTA会议的举办为我国集成电路领域的科研和技术人员，特别是青年学者参与顶尖技术培训和国际前沿交流提供了学习和交流的平台。澳门大学路延教授担任本次大师班培训主席(Tutorial Chair)，邀请了6名备受瞩目的资深专家亲自授课。东南大学赵涤燹教授、澳门大学张明磊教授、中国科学技术大学胡诣哲教授、香港中文大学刘寻教授、东南大学司鑫教授和电子科技大学明鑫教授分别从“CMOS Millimeter-Wave Integrated Phased-Array Transceivers”, “High-Speed Nyquist ADCs”,“Frequency Synthesis Techniques and Low Flicker Noise Oscillators Towards Sub-50fs Jitter”, “Design Techniques for High-Efficiency Wide-Bandwidth Envelope-Tracking Supply Modulator”, “Design of Computation-in-Memory Circuits Based on SRAM”, “High Reliability GaN FET Drivers for Next-generation Power Electronics Technology”6个方面进行了培训授课，培训内容得到了与会者的积极参与和高度认可。
精彩报告 聚焦主题
本次会议主旨报告主席(Keynote Chair)浙江大学赵博研究员组织了4场精彩纷呈的主旨报告。爱尔兰都柏林大学Robert Bogdan Staszewski 教授做了题为“Quantum Computing in Nanoscale CMOS”的报告，香港科技大学Chik Patrick Yue教授做了题为“ASIC for AI Embodied in Tomorrow’s Robots - Why and Why Not?”的报告，浙江大学Nick Tan教授做了题为“Redefining SoC Design: Beyond Verilog and Towards Holistic Verification”, 澳门大学路延教授做了题为“Hybrid DC-DC Converter Topologies and Applications”的报告。
精彩报告 把握前沿
本次会议论文涵盖了当前研究领域的热点主题，分别以口头报告(Oral Session)和海报交流(Poster Session)方式精彩呈现。到会的国内外学者就论文内容，结合各自的研究领域和工作，在会上进行了专题演讲，并与参会的专家展开热烈的讨论。
ICTA 2023最佳论文出炉
今年8月技术程序委员会(TPC)会议在杭州召开，会议按不同领域评审推选出19篇投稿论文，角逐会议最佳论文。大会最佳论文评奖委员会主席、电子科技大学王政教授，与11名来自各分委会(Sub-committee, SC)的委员组成大会最佳论文评奖组委会，在会议期间从19篇候选论文中评选出5篇，并列为最佳论文。2023年的ICTA最佳论文同时授予了电子科技大学 Xinlin Geng等的“A Compact Frequency Servo SoC with Background Output Power Calibration for Miniaturized Atomic Clock”(SC-1),西安交通大学Yukun He等的“A 28/56 Gb/s NRZ/PAM-4 Dual-mode Transceiver in 28-nm CMOS”(SC-4),中山大学Yiling Xie等的“An Event-Driven Charge Pump Based OCL-LDO with 410nA IQ and 30ns Recovery Time”(SC-2), 西安交通大学Xinao Ji等的“A 16-bit 18-MSPS SAR ADC with Hybrid Synchronous and Asynchronous Control Logic”(SC-2), 杭州电子科技大学Xiang Ke等的“A Microfluidic Impedance Flow Cytometer for Highly Accurate Detection of Circulating Tumor Cells via Cellular Mechanical and Electrical Properties Sensing”(SC-8)。其他14篇候选论文获得最佳论文提名奖。
圆桌论坛 赋能创新
IEEE ICTA国际会议从 2018 年创办至今，已成功举办了6届。合肥是一个创新的城市，在过去十年见证了集成电路产业的筚路蓝缕，合肥长鑫、恒硕半导体、合肥芯谷等一批集成电路全产业链上的优秀企业先后于此落地生根。ICTA 执行委员会决定在合肥首次将 ICTA 的圆桌论坛(round-table forum Panel Session)和ICTA 的正式学术英文研讨会进行融合平衡，圆桌论坛用中文进行，聚焦产业、政策、技术趋势、经验分享等，并不局限于技术或者学术问题讨论。本次圆桌论坛主题为“芯片新星城市在低谷拐点的机会和挑战”，由中国科学技术大学程林教授主持，合肥长鑫CEO曹堪宇博士、合肥高新区管委会副主任周国祥先生、中科国金智能创始人总经理杨杨先生、合肥芯荣微创始人总经理胡永华博士以及中国科学技术大学林福江教授作为嘉宾出席论坛。
ICTA 会议的高质量举办得益于大会技术程序委员会成员的努力付出和参会代表以及各组织方的大力支持！本次大会不仅为国内外集成电路领域的专家学者、研究人员等献上了一场丰富的学术盛宴，也促进了参会专家学者们的相互了解，加强了领域内的学术交流与合作，同时也促进了国际集成电路新技术在国内的推广应用，增进了学术界和产业界的交流合作，成为集成电路领域科研人员交流和学习的互动平台。在本次会议期间，浙江大学赵博研究员介绍了ICTA 2024会议的相关情况。
据悉，第七届IEEE ICTA会议将于2024年10月在杭州举办。
