ISSCC 2023趋势：中国大陆及港澳共59篇入选
ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)国际固态电路会议由IEEE固态电路学会(SSCS)举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。始于1953年的ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。
在中国区线上发布会中，据ISSCC 2023远东区副主席罗文基副教授介绍，今年ISSCC共收到629篇，录用比率31.4%。
ISSCC 2023的论文总共有12个技术分类。论文数量比较多的是电源管理、存储器等领域。
下图是不同地区的论文录用状况，远东地区的论文数量逐年增多，尤其今年涨幅最大。
值得一提的是，远东区今年中国大陆及港澳地区的入围论文状况最好，一共59篇入围，超过了韩国、中国台湾和日本。
其中，来自中国科学院半导体研究所刘力源课题组博士生刘敏的文章获得了2023年的丝绸之路奖。丝绸之路奖始于2007年，是为向远东国家的学生推广ISSCC特别设置的奖项，以新兴国家/附属机构/研究小组优先。
从细分领域上看，中国区文章主要集中在MEM、RF领域。论文由多至少排列，其中澳大、清华和北大分列前三。
ISSCC中国大陆及港澳地区今年趋势呈现快速增长，涵盖全部技术领域，收录论文数量持续上升，并且获首次收录第一隶属机构数量提升。
接下来，中国区TPC的成员们为大家分别介绍了各个Session的2023年重点文章以及文章趋势，期待未来能有更多中国区文章得到录用。
