总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山

日月光集成电路封装生产项目

该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值15亿元。

南亚高端IC载板二期项目

该项目由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立，规划扩建高端IC载板二期项目（即ABF载板），年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元，达产后预计年产值16亿元。

中辰矽晶硅晶片项目

该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。

鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目

该项目由中国台湾欣兴电子集团投资成立，总投资约4亿美元，项目全面建成达成后，预计年产高阶高密度互连积层板（HDI）约380万平方英尺、半导体芯片 （IC）封装载板约120万平方英尺，主要应用于快速发展的智能手机、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速运算器等产品设备，年产值约30亿元。

沪士高密度互连积层板项目

该项目由上市公司沪士电子股份有限公司投资设立，主要从事半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造，未来将不断革新继续成为行业领先企业。项目预计总投资3亿美元，达产后年产值25亿元。

光洋新材料项目

该项目由台湾上市公司光洋科技集团投资设立，是光洋科技集团在国内最大全资子公司，主要从事半导体材料及合金和陶瓷材料的研究，靶材和零件的生产与销售。未来将以该公司作为上市主体及营运总部，三年内完成新产线建设，计划2025年前在大陆上市。项目预计总投资7000万美元，达产后年产值30亿元。

精发电子芯片封测研发总部项目

该项目由中国台湾知名企业精发电子设立，规划建设晶圆再生项目，将打造成为行业领先的再生晶圆生产基地。项目预计投资总额1亿美元，达产后年产值10亿元。

新莱洁净半导体设备核心备件项目

该项目由新莱洁净应用材料股份有限公司投资设立，规划年生产铝制品半导体设备800台，产品广泛应用于半导体生产必须使用的沉积设备、光刻机、刻蚀机、封装设备上。项目总投资4700万美元，达产后预计新增年产值5亿元。

玛冀电子总部项目

该项目由台青科技实业创新企业玛冀电子投资设立，规划生产一体化成型复合电感材料，将自主技术、专利、研发、生产的一体化成型电感全面应用于5G场景，打造高端电感行业头部企业。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值12亿元。

松扬电子5G高端柔性材料项目

该项目由松扬电子材料（昆山）有限公司投资设立，规划生产高频5G应用覆盖膜及铜箔基板。项目预计投资总额6200万美元，建成投产后，可形成年产高频5G应用覆盖膜300万平方米、高频5G应用铜箔基板40万平方米的规模，预计实现年产值10亿元。