12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板
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近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研半导体”)拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市辅导协议。
Source：北京证监局公告截图
有研半导体成立于2001年6月，注册资本约10亿元人民币，主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务，前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室。
官网资料显示，作为有研半导体股东之一的株式会社RS Technologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业，占有全球三成以上的市场份额，是全球领先的半导体材料供应商。而有研半导体另一重要参股股东有研科技集团有限公司成立于1952年，是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构，是国资委直管的中央企业。
目前，有研半导体拥有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。
12英寸大硅片项目计划今年开工
据悉，有研半导体不仅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，也率先实现了12英寸工艺的技术研发。
2018年，总投资总投资80亿元的山东有研半导体材料有限公司“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”签约落户山东德州。该项目包括两个部分，分别为年产276万片8英寸集成电路用硅片和年产360万片12英寸集成电路用大硅片。
目前，山东有研半导体材料有限公司一期项目已于2020年10月建成并通线量产。
据齐鲁网报道，山东有研二期12英寸半导体硅片规模化生产项目计划今年开工建设。有研半导体网站今年1月初介绍，二期12英寸项目已通过国家窗口指导，不过截至目前，市场似乎尚未有该项目开工的消息传出。
半导体硅片厂商“冷落”科创板？
当前，国内半导体硅片厂商主要有沪硅产业（上海新昇）、有研半导体、中环股份、奕斯伟、上海合晶、宁夏中欣晶圆、立昂微（金瑞泓）等。
不过在资本市场大热的当下，却少有硅片厂商加入其中，尤其是近年来备受半导体企业青睐的科创板板块更是寥寥。
据了解，在半导体硅片材料这一细分领域，目前中环股份、立昂微分别在深交所和上交所上市。而在科创板板块，沪硅产业已登陆科创板，而上海合晶虽也曾闯关科创板，但在审核问询后，上海合晶与上交所未达成一致性意见，最后暂时撤回了上市申请。
如今，有研半导体与中信证券签署科创板上市辅导协议，若其成功闯关，或将成为继沪硅产业之后，又一家在科创板上市的半导体硅片厂商，至于最终结果如何，我们拭目以待！
来源：全球半导体观察
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