华为芯片，新动作

复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在近日复旦大学逸夫科技楼召开。复旦大学党委副书记许征、副校长徐雷，华为公司人力资源部副总裁曾凡丽、上海研究所所长董庆阳、全球技术合作副总裁艾超，复旦大学相关部门、院系代表，华为公司各部门代表出席会议。会议由复旦大学校外合作处李倩主持。

华为公司人力资源部副总裁曾凡丽表示:“今天的揭牌仪式是一个新的开始，未来华为公司与复旦大学将把人才培养与科研合作紧密结合，基于世界性挑战课题，联合培养高层次集成电路人才。”

许征、曾凡丽为复旦—华为集成电路卓越人才计划揭牌；徐雷、华为海思战略与业务发展部部长何泗丹为复旦-华为微电子联合实验室揭牌。

本次复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式是贯彻落实国家创新驱动发展战略、加强产学研深度融合、促进科技成果转化、加快集聚高端要素资源、推进行业龙头企业与高等院校科技创新深度合作的生动实践；是继复旦-华为战略协同研讨会后的新起点，双方通过共建实验室、联合培养高层次人才等方式深化合作，共创世界一流成果。

会上，华为上海研究所高校系统部部长左峻疆、复旦大学人事处副处长王光临介绍了复旦大学新工科人才基金、复旦-华为集成电路卓越人才计划、复旦大学兼职教授和行业导师以及复旦-华为微电子联合实验室概况。复旦大学对外联络与发展处处长、上海复旦大学教育发展基金会秘书长杨增国、华为全球技术合作副总裁艾超代表双方签约复旦大学新工科人才基金协议；复旦大学研究生院常务副院长陈焱、华为人力资源部招聘调配副部长黄建彬代表双方签约复旦-华为集成电路卓越人才计划。许征、徐雷、曾凡丽、董庆阳、艾超、复旦大学微电子学院院长张卫、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院副院长刘琦、华为海思技术规划部部长王志敏、华为海思上研分部部长孙全共同见证。

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来源：5G

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