武汉新芯与这家科创板IC设计厂商深化合作

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4月26日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）深化战略合作关系，持续发力于物联网市场开拓。

据武汉新芯官微介绍，武汉新芯与乐鑫科技自2005年5月以来就已达成战略合作，目前武汉新芯已在乐鑫科技各大平台陆续导入FG 50nm NOR Flash系列产品，包括KGD合封方案及封装片，其出货量和销售额均保持着超150%的年复合增长率逐年递增。

资料显示，武汉新芯成立于2006年，是紫光集团旗下核心企业，专注于先进特色工艺开发，重点发展三维堆叠技术3DLink^TM、特色存储工艺和特色逻辑工艺平。据官网介绍，武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。

而乐鑫科技成立于2008年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，自成立以来，乐鑫科技深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，主要专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的Wi-Fi和蓝牙MCU，产品广泛应用于智能家居、电工、照明、智能音箱、消费电子、移动支付、工业控制等物联网领域。

2019年7月，乐鑫科技在上海证券交易所科创板挂牌上市。

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来源：全球半导体观察

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