2022 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议征稿通知

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一、会议背景

中国正在成为集成电路与半导体领域学术界、工业界和市场的中心。然而我国该领域科研和技术人员，特别是青年参与顶尖技术培训和国际前沿交流还有明显脱钩状况，缺乏参加顶尖IEEE会议的机会；我国产业的发展亟需掌握最新技术成果及发展趋势，以在激烈竞争中占得先机。与此同时，国际同行也希望亲身体验并参与中国快速增长的半导体行业。为此，ICTA由一群中国学者创立，并将在中国举行。它将是一个广泛而先进的论坛。

1.射频集成电路和毫米波集成电路：基于硅的射频集成电路、基于复合半导体的毫米波集成电路、LNA、PA、VCO、PLL、混频器、射频开关、巴伦、功率放大器等。

2.模拟和混合信号集成电路：电源管理和能量采集装置及系统、放大器、比较器、滤波器、AGC、VGA、ADC、DAC等。

3.数字集成电路和存储器：SoC、处理器、FPGA、AI和深度学习处理器、数字信号处理、存储器等。

4.有线集成电路：高速数据链路、光收发、串行器、CDR、均衡器、调制器等。

5.建模、EDA和测试：紧凑模型和提取技术（硅基）、SPICE模型和提取技术（非硅）、氮化镓、碳化硅、ASM-HEMT的建模技术、二维材料基器件、量子器件、测试结构设计和模型参数提取、射频校准和可靠数据采集、CAD、EM/TCAD仿真离子、协同仿真与验证技术、PDK验证等。

6.器件及工艺：CMOS、鳍式场效应晶体管、无结器件、负电容器件、UTSOI、LDMOS、HEMT、HBT、SiGe、GaAs、InP、GaN、第三代材料、MEMS、器件表征、FAR器件、3D集成、TSV等。flash, OPT、MPT、SRAM、DRAM、3D NAND、MRAM、RRAM、PCRAM、FeRAM、crossbar、DRAM+MCU等。

7.封装与混合集成：有源天线、电磁场、滤波器、混合MIC、MCM、SIP、SOP、TSV、倒装芯片组装、引线键合、各向异性导电膜、互连技术、多物理与多尺度EM计算/模拟、3D封装等。

8.传感器及应用：MEMS传感器、图像传感器、物理传感器、化学传感器、生物传感器、智能与智能传感器、传感器接口、传感器技术与应用等。

9.基于集成电路的应用：基于IC的模块和系统集成、汽车电子、汽车雷达、5G系统、人工智能系统、物联网、医疗和生物医学系统等。

10.新兴技术及应用：二维材料、环保植入式材料、神经形态器件、光电器件、器件表征等。

11.智能机器人：机器人运动学/动力学/控制、系统集成、机器人AI、传感器/执行器、生物激励系统、机器人感知、人-机器人交互、机器人视觉等。

西安，中国历史上最重要的城市之一，既是几个王朝的首都，又是市场和贸易中心。西安是连接中国与地中海的古代贸易路线丝绸之路的东部终点站。西安是中国最受欢迎的旅游地之一，也是文化、高等教育、先进技术和科技研究和制造业的中心。满溢着创造力和想象力的西安，已经成为了中国的一颗冉冉升起的新星，国家的城市中心和中国西部大开发的关键参与者，以及一带一路的枢纽。