2021 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议征稿通知
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一、会议背景
中国正在成为集成电路与半导体领域学术界、工业界和市场的中心。然而我国该领域科研和技术人员，特别是青年参与顶尖技术培训和国际前沿交流还有明显脱钩状况，缺乏参加顶尖IEEE会议的机会；我国产业的发展亟需掌握最新技术成果及发展趋势，以在激烈竞争中占得先机。与此同时，国际同行也希望亲身体验并参与中国快速增长的半导体行业。为此，ICTA由一群中国学者创立，并将在中国举行。它将是一个广泛而先进的论坛。
二、会议组委会
三、征文范围
ICTA2021 现公开征集包括但不限于以下领域有创新性发现和设计的稿件：
1.射频集成电路和毫米波集成电路：基于硅的射频集成电路、基于复合半体的毫米波集成电路、低噪声放大器、压控振荡器、锁相环、移相器、混频器、射频开关、巴伦、功率放大器等。
2.模拟和混合信号集成电路：电源管理和能量采集装置及系统、放大器、
较器、滤波器、自动发电控制、视频图形阵列、模数转换器、数字模拟转换器等。
3.数字集成电路和存储器：系统级芯片、处理器、FPGA、AI和深度学习处理器、数字信号处理、存储器等。
4.有线集成电路：高速数据链路、光收发、串行器、CDR、均衡器、调制器等。
5.建模、CAD和测试：紧凑模型和提取技术（硅基）、SPICE模型和提取技术（非硅）、氮化镓、碳化硅、ASM-HEMT的建模技术、二维材料基器件、量子器件、测试结构设计和模型参数提取、射频校准和可靠数据采集、CAD、EM/TCAD仿真离子、协同仿真与验证技术、PDK验证等。
6.器件及工艺：CMOS、鳍式场效应晶体管、无结器件、负电容器件、UTSOI、横向扩散金属氧化物半导体、HEMT、HBT、SiGe、GaAs、InP、Gan、第三代材料、MEMS、器件表征、FAR器件、3d集成、TSV等。flash, OPT、MPT、SRAM、DRAM、3D NAND、MRAM、RRAM、PCRAM、FeRAM、crossbar、DRAM+MCU等。
7.封装与混合集成：有源天线、电磁场、滤波器、混合MIC、MCM、SIP、SOP、TSV、倒装芯片组装、引线键合、各向异性导电膜、互连技术、多物理与多尺度EM计算/模拟、3D封装等。
8.传感器及应用：MEMS传感器、图像传感器、物理传感器、化学传感器、生物传感器、智能与智能传感器、传感器接口、传感器技术与应用等。
9.基于集成电路的应用：基于IC的模块和系统集成、汽车电子、汽车雷达、5G系统、人工智能系统、物联网、医疗和生物医学系统等。
10.新兴技术及应用：二维材料、环保植入式材料、神经形态器件、光电器件、器件表征等。
11.智能机器人：机器人运动学/动力学/控制、系统集成、机器人领域中的人工智能、传感器/执行器、仿生系统、机器人感知、人机交互、机器人视觉等。
四、重要日期
投稿截止日期：
2021年8月2日（星期一）
发布录用通知：
2021年9月6日（星期一）
提交终稿日期：
2021年10月8日（星期五）
提交文章及注册网址: www.ieee-icta.cn
五、联系方式
会议秘书处：+86-1-64034890-262
传真：+86-1-64033789-888
邮箱：contact@ieee-icta.net
网站：http://www.ieee-icta.cn
六、会议地址
珠海市是广东省的一座城市，是珠江三角洲的中心城市之一，是广东、香港、澳门湾地区的重要城市。珠海市是中国首批四个经济特区之一。同时被选为“40大旅游景点”和“浪漫之城”。
珠海市的集成电路研究和产业发展强劲，已成为中国集成电路设计产业规模最大的十大城市之一。
