北京电子学会关于举办航天电子设备热控技术学术交流会的通知
北京电子学会关于举办航天电子设备热控技术学术交流会的通知
各位会员、业界专家、各位朋友：
由北京电子学会指导、北京电子学会电子机械专委会主办，中国航天科工二院二十三所承办、北京微焓科技有限公司协办的航天电子设备热控技术学术交流会将于9月26日下午在中科信会议中心举行。本次学术交流会聚焦航天高热流密度电子设备热管理领域的技术突破与工程实践，旨在搭建产学研深度融合的交流平台，共同推动航天电子设备热控技术的创新发展。
一、会议时间与地点
时间：2025年9月26日13:30 - 18:00
地点：中科信会议中心（北京市海淀区永定路57号院88号大楼）
二、会议密级及形式
本次会议为非密会议，采用会议主题发言和研讨相结合的方式。
三、参会单位及人员
领域专家、研究所及高校研究人员等。
四、会议报告
报告题目 | 报告人 |
电子系统的多尺度热管理技术 | 清华大学 曹炳阳教授 |
高热流多热源两相液冷技术研究 | 北京航空航天大学 林贵平教授 |
超高功率电子设备相变散热技术 | 北京交通大学 贾力教授 |
面向雷达应用的两相换热技术研究进展 | 二院二十三所 刘晓红研究员 |
交流报告 | |
基于SLM成型工艺的均温板增材制造关键技术 | 南京航空航天大学 丁力平教授 |
相变热控材料及热控装置的设计开发与应用 | 华南理工大学 凌子夜教授 |
高功率密度射频器件热管理及环境适应性 | 南京理工大学 胡定华教授 |
空间低温热控技术需求与发展 | 航天五院总体部 张红星研究员 |
电子封装及热管理用金属基复合材料 | 有研复材集团 刘彦强研究员 |
金刚石复合材料精密制造及产业化 | 南京瑞为 王长瑞总监 |
全温域制冷技术研究及应用 | 格力电气科技 张龙爱部长 |
商业航天模块化流体回路研制进展 | 北京微焓科技 张晓屿总监 |
五、参会回执
请将参会回执单（附件一）于9月20日前反馈至邮箱birm019@163.com或扫描二维码填写信息。
六、住宿
如有住宿需求，可提前预定中科信会议中心（参会协议价490元/晚），联系电话010-88528088。
七、联系方式
翁 俊：13522773695/010-69388727
廖全文：17671621377/010-69388727
希望您届时光临，相信您的参与会使此次学术会议更加精彩。祝一切顺利！
北京电子学会电子机械专委会
中国航天科工二院二十三所
2025年9月4日
附件一：
参会回执单
序号 | 姓名 | 职称/职务 | 单位 | 联系方式 |
