2024（第二十六届）深圳智能制造及SMT技术高级研讨会成功召开

2024年11月7日，一场电子行业的盛会 ——2024（第二十六届）深圳智能制造及SMT技术高级研讨会在深圳国际会展中心（宝安）11号馆智慧剧院隆重举行。本次研讨会由北京电子学会智能制造委员会主办，NEPCON协办，吸引了众多业内人士的关注，约80人齐聚展会现场。

此次研讨会由北京电子学会智能制造委员会主任、中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司董恩辉所长主持开幕仪式。

研讨会上，来自不同企业和机构的专家们带来了精彩纷呈的议题分享。亿铖达(深圳)新材料有限公司技术开发经理张彩绵以 “印制线路板用防护材料 —— 灌封” 为议题，深入探讨了灌封技术在印制线路板防护中的应用。深圳市美得力科技有限公司张红力总经理围绕 “智能制造领域 ESD防护技术的应用” 展开论述，为智能制造中的静电防护提供了宝贵的解决方案。中兴通讯股份有限公司/中兴通讯电子制造职业学院院长孙磊带来了 “通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求” 的议题，分析了通讯产品发展对锡基焊料的新要求。下午，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司的高级工程师徐蕾就 “SMT技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战” 进行了深入剖析。中兴通讯股份有限公司原首席工艺专家贾忠中以 “BGA焊接不良与典型失效模式” 为议题，为解决 BGA焊接问题提供了专业见解。ESAMBER中国服务中心的技术服务总监曾志忠分享了 “SMT工艺新技术赋能公司降本增效” 的议题，展示了 SMT工艺新技术在降低成本、提高效率方面的巨大潜力。工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室)的高级副院长罗道军则以 “汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求” 为议题，阐述了汽车电子领域对焊锡材料的特殊需求。

在此次活动中，北京电子学会智能制造委员会起到了关键作用。首先，委员会积极投身于NEPCON ASIA 2024，把先进的智能制造技术与理念引入展会。其组织企业展示创新成果并参与研讨会，广泛地传播了最新的技术趋势和应用实例，有力地推动了电子行业的技术进步。其次，借助展会平台，委员会积极开展技术交流活动。邀请行业专家进行讲座和分享，为企业技术人员创造了学习和成长的机遇。同时，通过组织企业间的交流合作，促进了人才的流动和培养。

北京电子学会智能制造委员会通过主办此次研讨会以及在各项活动中的积极努力，为电子行业的发展贡献了一份力量。我们深知还有很多需要改进和提升的地方，此次活动也只是一个小小的起点。委员会为行业人士搭建了一个交流和探讨前沿技术的平台，虽然可能还存在诸多不足，但我们会不断努力去完善它。我们诚挚地希望更多的企业和专业人士能够持续参与这类活动，大家共同携手，为电子行业的蓬勃发展添砖加瓦，一起为创造更加美好的电子行业未来而努力。