NEPCON China 2024 上海智能制造及SMT技术高级研讨会成功召开

2024年4月25日，NEPCON China 2024 上海智能制造及SMT技术高级研讨会在上海世博展览馆成功举办。本次研讨会由NEPCON与北京电子学会智能制造委员会共同主办。

本次研讨会吸引了行业内权威专家、企业代表等共计40余人参加。研讨会围绕汽车电子可靠性测试技术、智能制造领域ESD防护技术的应用、PCBA核心工艺技能及案例分析、SMT工艺新技术赋能公司降本增效、5G智能工厂超级自动化的实现、BTC封装器件高可靠组装技术详解、高可靠互连焊接的研究进展及发展前景等多个重要议题展开深入探讨。

来自行业内的权威专家们凭借其深厚的学术造诣和丰富的实践经验，为研讨会带来了前沿的技术观点和深刻的行业洞察。企业代表们则分享了实际应用案例和宝贵经验，为与会者提供了可借鉴的实践路径。报告人方面，吉利汽车集团可靠性专家新品质量总监刘金伟、深圳联合净界科技有限公司副总经理张红力、电子制造产业学院PCBA工艺专家杨绪瑶、ESAMBER屹博科技服务总监曾志忠、中兴通讯(南京)有限责任公司PCBA工艺资深专家统雷雷、电子制造产业学院黄益军、北京康普锡威科技有限公司工程师博士李福盛等分别从不同角度对相关议题进行了深入阐述和分享。

本次研讨会为行业专业人士提供了一个难得的深入交流和学习的平台。在这个过程中，北京电子学会智能制造委员会发挥了至关重要的作用。委员会积极参与研讨会的组织和策划，凭借其在行业内的广泛影响力和专业权威性，邀请了众多权威专家和企业代表，确保了研讨会的高水准和高质量。同时，委员会通过搭建这样的交流平台，促进了行业内的技术交流与合作，为推动智能制造和SMT技术的发展和进步提供了强大的动力。