NEPCON China 2024 新型三防技术及标准论坛总结报告

智能制造专委会
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发布时间： 2024-04-25

2024年4月24日，NEPCON China 2024 新型三防技术及标准论坛在上海世博展览馆圆满成功举办。本次论坛由NEPCON主办，北京电子学会智能制造委员会协办。

会议在北京电子学会智能制造委员会秘书长刘海涛的主持下召开。

本次论坛吸引了众多重要嘉宾和行业精英参加，包括北京电子学会智能制造委员会秘书长刘海涛、高可靠性防护技术专项组组长丁飞、南京南瑞继保电气有限公司设备管理部经理经鹏、某军工企业电子装联工艺师赵萍、ESAMBER（屹博科技）CTO詹同道以及来自印制电路组装、医疗、清洁度、清洗设备、控制、纳米镀膜、选择性在线工艺、水汽凝结等众多工艺领域的行业精英，共计40余人。

论坛以 “新型三防技术及标准，推动电子制造业创新进步” 为主题，围绕新型高可靠性三防技术与精密清洗工艺探索、适用于新能源产品的智能三防涂覆系统设计与实现、高可靠性产品如何选择清洗工艺及其清洗液、纳米镀膜新突破：选择性在线工艺等主要议程展开深入探讨。各位嘉宾凭借其在各自领域的专业知识和丰富经验，为论坛带来了极具价值的见解和分享。

北京电子学会智能制造委员会在本次论坛中发挥了重要作用。秘书长刘海涛以其在智能制造领域的丰富经验和广泛影响力，主持本次论坛，确保活动顺利进行。高可靠性防护技术专项组组长丁飞在三防技术方面有着深入的研究和专业的见解，为行业提供了宝贵的技术指导。委员会通过协办此次论坛，为电子制造业专业人士搭建了一个宝贵的交流和学习平台，促进了行业内的技术交流与合作。

本次论坛的成功举办，为电子制造业带来了全新的思考和启发。各位专家讲师从不同角度对新型三防技术进行深入剖析，包括技术原理、材料选择、工艺流程、性能评估及标准制定等方面，为推动电子制造业的技术创新和进步做出了积极贡献。