第123届CEIA电子智造线下活动・北京专场 “新智造・芯未来” 创新发展论坛总结

第123届CEIA电子智造线下活动・北京专场 “新智造・芯未来” 创新发展论坛总结

2023年9月12日，第123届CEIA电子智造线下活动・北京专场 “新智造・芯未来” 创新发展论坛在北京希尔顿逸林酒店三层大宴会厅盛大举行。此次活动由CEIA电子智造与北京电子学会智能制造委员会携手主办，吸引了众多行业专家与企业代表踊跃参与，现场规模超400人。

本次论坛以 “新智造・芯未来 —— 导电、高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛” 为鲜明主题，涵盖了电子行业灌封工艺应用、多品种中小批量贴装理想解决方案等丰富议程。众多行业重量级嘉宾出席，其中包括竹泓科技总经理、数本科技董事长、芯和半导体创始人/总裁、原三星/华为手机PCBA工艺可靠性负责人、经纬恒润科技技术总监、中兴通讯原总工艺师/首席专家、工信部电子五所（中国赛宝实验室）元器件与材料研究院高级副院长等。他们凭借深厚的经验、专业的见解以及卓越的领导才能与技术实力，为论坛带来了精彩纷呈的分享。

北京电子学会智能制造委员会在本次活动中发挥了举足轻重的作用。委员会通过与CEIA电子智造合作主办此次论坛，成功为电子智造领域的专业人士搭建起一个极为难得的交流平台。积极邀请行业内的知名专家和企业代表参与，有力地促进了行业内的知识共享与技术交流。在活动的筹备与组织过程中，委员会充分展现自身的资源整合能力与专业影响力，确保了活动的高质量举办。

本次活动亮点纷呈。当地专委会大力支持，传播分享真知，赋能中国智造。北京智造正通过一系列战略举措提升制造业的国际竞争力，如实施 “新智造 100”工程，建立智能制造评估体系，加大政策支持和资金投入等，推动北京制造业向高精尖方向转型升级。会议开始由北京电子学会智能制造委员会秘书长刘海涛先生致辞，CEIA电子智造丨导电高研院创始人程希先生做活动介绍。

会议期间，贾忠中老师亲临现场与众多电子工艺领域的专家、工程师及读者进行了深入交流。行业精英济济一堂，人才辈出，群英荟萃。全天整场效果非常好，学习氛围满满，工程师精英们一直聚精会神，不时对老师的讲解点头示意、拍照记录或是埋头书写着。

本次活动对企业和电子行业具有重大而积极的意义。对于企业而言，参会企业代表通过聆听主题演讲和参与交流互动，得以深入了解电子智造的最新技术与发展趋势，为企业的技术创新和智能制造升级提供了宝贵的参考借鉴。同时，企业代表们还能在活动中展示企业的产品和技术，拓展业务合作机会。对于电子行业来说，本次论坛的成功举办有力推动了行业的创新发展和智能制造升级，为电子智造领域的未来发展注入了强劲的活力。