总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西

据悉，该项目总投资175亿元，占地300亩。启动资金8000万元，建设实验室、测试中心、长晶房、办公区等约2000平方米，形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。项目核心团队是由著名半导体技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。

至于该项目的投资方及其他具体细节，文章中则并未提及。

碳化硅是全球最先进的第三代半导体材料，具有耐高压、高频、大功率等优良的物理特性，是卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通信基站等重要领域的核心材料，尤其是在航天、军工、核能等极端环境应用领域里有着不可替代的优势。

“十三五”以来，山西省第三代半导体材料产业不断发展壮大，山西省省工信厅新材料工业处处长闫林此前介绍，山西在第三代半导体碳化硅单晶衬底材料处于国际领先水平，2020年销售3万余片，国内市场占有率达50%以上。 

据悉，山西省拥有国内最大的碳化硅材料供应基地——中国电科（山西）碳化硅材料产业基地。一期项目于2020年正式量产，一期项目达产后，将形成年产18万片N型碳化硅单晶晶片、5万片高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。不仅实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅粉料纯度和晶体良品率亦居于国际先进水平。

作为央地合作的重大战略布局，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地启动后，将彻底打破国外对我国碳化硅封锁的局面，实现碳化硅的完全自主供应。

此外，成立于2018年10月的山西烁科晶体有限公司亦实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。据山西日报此前报道，山西烁科晶体碳化硅半导体材料产能占据国内第一，市场占有率超过50%。该公司总经理今年5月在接受中央电视台《新闻联播》采访时还透露，正在积极布局第四代的半导体材料。

《山西省“十四五”新材料规划》亦提到，“十四五”期间，重点发展碳化硅、砷化镓、蓝宝石等材料，加快引进器件设计、制造、封装、测试、应用等产业链项目入晋落地，建成国家重要的半导体研发生产基地。