深圳2021年重大项目名单出炉：多个半导体产业项目上榜

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青铜剑第三代半导体产业基地

青铜剑第三代半导体产业基地预计2022年底完工。该基地将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

资料显示，青铜剑科技是一家IGBT驱动技术和电量传感技术企业。自2016年起，青铜剑科技就成为了中国中车的供应商。目前青铜剑科技已经为新能源、智能电网、电动汽车、轨道交通、节能环保、国防军工等领域超过300家客户提供优质的电力电子核心元器件产品和解决方案服务。

值得注意的是，青铜剑科技控股（持股约35.76%）的深圳基本半导体有限公司也是国内第三代半导体行业知名企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。

202年1月18日，“青铜剑第三代半导体产业基地”奠基仪式在深圳坪山隆重举行，标志着青铜剑集团发展迈入新阶段。

坪山半导体产业园

深圳商报此前报道，深圳市同力实业有限公司坪山半导体产业园（多彩）项目预计投资50亿元，园区将集聚第三代半导体上下游产业链，形成集聚发展态势。

坪山发布指出，该项目计划实施“工改工”提容，将园区的企业集聚在第三代半导体上下游产业链上。产业园将以半导体产业为基础，以半导体产业投资为核心，对标荷兰埃因霍温半导体科技园，打造国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。

2020年6月29日，深圳市坪山区2020年第二批重点项目集中开工仪式在多彩坪山科创园隆重举行。深圳多彩（坪山）半导体产业园作为重点项目亮相。

高端集成电路载板及先进封装基地（一期）

据该项目承包商中建一局集团建设发展有限公司此前消息，深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目位于深圳市宝安区，总建筑面积约30万平方米。

该项目通过规划建设高端集成电路芯片封装载板及先进封装基地，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合，建成后将进一步提高我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平。

礼鼎半导体科技成立于2019年8月，是鸿海转投资的印刷电路板大厂臻鼎-KY旗下子公司，主要从事半导体封装测试，其中积极布局高阶面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。